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据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院1月2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为

2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产

2022年12月30日，赛微电子发布公告称，赛莱克斯北京与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达到各项要求和标准，实现通线，具备进行下一步产能爬坡、良率提升及大规模量产的基础。2021年8月13日，赛微电子控股子公司赛莱克斯北京与武汉怡格敏思科技有限公司、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》；2022年6月17日，各方签署《战略合作框架协议之补充协议》，由赛莱克斯北京与武汉敏声继续合作投资面

近年来，在新能源车、光伏、风电和储能等的带动下，全球功率半导体市场规模不断加速成长，国内以士兰微、华润微电子、时代电气、安世半导体、斯达半导、新洁能、东微半导、扬杰科技微代表的功率半导体公司成长迅速，近期华润微电子传来好消息。12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。公开资料显示，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.

定义：是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时，电极上就会存储电荷，所以电容器是储能元件。任何两个彼此绝缘又相距很近的导体，组成一个电容器。平行板电容器由电容器的极板和电介质组成。特点：1.它具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力。2.在充电和放电过程中，两极板上的电荷有积累过程，也即电压有建立过程，因此，电容器上的电压不能突变。电容器的充电：两板分别

2月15日，北京烁科中科信宣布本年度首台大束流离子注入机在国内某知名集成电路产线movein。离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备。北京烁科中科信称，本台设备是大束流离子注入机工程化最新成果的集中体现，在原有设备性能的基础上，优化了多项机台核心参数，综合WPH已实现与国际先进机台对标。据了解，北京烁科中科信电子装备有限公司成立于2019年6月17日，公司源于中国电科第48研究所，是国内唯一一

ClientSSD在过去两年作为推动全球NANDFlash需求位元成长的要角，TrendForce集邦咨询预估，2022年ClientSSD在笔电的渗透率达92%，2023年约96%。但随着疫情宅经济效应退场，加上总体经济不佳导致消费性电子需求急冻，未来ClientSSD将是需求放缓最明显的产品，连带使整体NANDFlash需求位元成长受限，估2022~2025年的年增率均低于30%。容量方面，2

近日，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司、集成电路产业园、集成电路产业基金揭牌。其中，集成电路产业基金包括一只天使种子基金、一只成长基金，总规模50亿元，重点孵化引导产业落地及支持产业链上各成长期项目，支持企业做大做强。集成电路产业是电子信息产业的重要组成部分，是苏州起步较早、重点发展的产业之一。目前，苏州已经形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，设备、材料、软件为支撑的完整的产业链条，

据“中国建筑”消息，近日，一批重点项目封顶。其中，涉及存储领域的项目包括湖南长沙同有科技存储系统及SSD研发智能制造基地项目。该项目是国家网络安全产业园区（长沙）重点项目，由中建五局承建，位于湖南省长沙市高新区，总建筑面积约8.5万平方米，建设内容包含高层生产厂房、员工宿舍楼、地下车库及其他附属设施等。项目采用百米高层大跨度（25.2米）盒式结构，建成后将成为国内一流的自主可控存储系统及闪存SSD

据株洲经开区消息，12月23日，2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行。其中，株洲北斗产业园签约6个项目，总投资额15.38亿元，涉及航天科技卫星、北斗芯片研发及规模应用、无人机规模化生产、科普展示体验中心等领域，将进一步完善株洲北斗产业链布局。武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目，总投资2亿元，依托武汉大学国家卫星定位系

据天眼查信息，近日，浙江晶诚新材料有限公司（以下简称“晶诚新材料”）成立，法定代表人为毛全林，注册资本1000万元人民币，经营范围包含电子专用材料制造；非金属矿物制品制造；半导体器件专用设备制造；新材料技术研发；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料销售。股东信息显示，晶诚新材料的大股东为浙江晶盛机电股份有限公司。后者是专注于“先进材料、先进装备

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

12月23日，万业企业发布公告称，公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（暂定名，以工商注册名称为准，以下简称“基金”）的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币，拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“半导体管理公司”）发起设立，募集规模预计达到15亿元人民币，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。目前，主要的意向投资

据荆州经开区消息称，近日，联仕新材料项目一期主体工程已基本完工，预计2023年12月建成投产运营，可年产18.64万吨高纯湿电子化学品；今年8月，总投资7亿元的二期项目已开工建设，将建成高纯电子化学品生产、混配、分装生产线等多条生产线。据悉，湿电子化学品是集成电路关键核心材料。荆州经开区透露，联仕新材料项目由联仕（湖北）新材料有限公司全资投资，其开发出超净高纯电子级氢氟酸、硫酸、磷酸、硝酸、混配类

据证监会披露，12月14日，华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。公开资料显示，华澜微成立于2011年，注册资本为15,000万元，该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片、存储模组、存储系统、行业大数据解决方案。目前，华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA

12月14日，12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目广州增芯在广州增城正式动工。据广州日报报道，广州增芯项目的全称是增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目，由广州智能传感器产业集团发起，批复投资70亿元人民币，将建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线。项目于2022年12月开工，计划2024上半年通线，2025年年底满产。MEMS传感器被看作是未来传感器最重要的类型之一

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些

据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等

据韩媒《BusinessKorea》12月14日报道，三星拟投资1676亿美元在泰勒市新建9家半导体工厂计划的减税申请已获得了得克萨斯州泰勒市独立学区董事会批准，该批准将为三星节省48亿美元（约合6.26万亿韩元）的税收。2021年11月，三星宣布在得克萨斯州泰勒市建设半导体工厂，预计投资170亿美元，将于2024年下半年投入运营，建成之后采用先进制程工艺制造用于智能手机、5G、高性能计算、人工智

关于电阻器选购知识1）根据电路特点选用高频电路：分布参数越小越好，应选用金属膜电阻、金属氧化膜电阻等高频电阻。低频电路：绕线电阻、碳膜电阻都适用。退耦电路、滤波电路：对阻值变化没有严格要求，任何类电阻器都适用。功率放大电路、偏置电路、取样电路：电路对稳定性要求比较高，应选温度系数小的电阻器。2）根据电阻器的阻值和误差选用阻值选用：原则是所用电阻器的标称阻值与所需电阻器阻值差值越小越好。误差选用：时

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制